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Wire harness processing

生產(chǎn)和銷售高端定制化線束、連接器
| 為客戶提供一站式連接解決方案，產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、通信電子、工控安防、車載、新能源等領域。

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Board to Board Connector

各種精密連接器和接插件
| 產(chǎn)品廣泛應用于計算機主機板、液晶顯示器、電訊卡、存儲器、移動硬盤、讀卡器及各種通訊設備產(chǎn)品上。

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SFP Module

SFP光纖連接器 SFP光纖屏蔽罩
| 用于數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡接口，實現(xiàn)SFP模塊和主板信號連接以及SFP模塊鎖定

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產(chǎn)品系列

News & Events

ISSI面向汽車市場推出全套串行EEPROM設備

發(fā)布日期[ 2009/7/12 ] 閱讀[ 2583 ]次

   Integrated Silicon Solution (ISSI)公司日前宣布，面向汽車市場推出全套系列的串行電可擦除只讀存儲器(EEPROM)設備。新產(chǎn)品系列覆蓋的密度范圍從1K至64K，支持I2C、Microwire與SPI接口協(xié)議。新設備由中芯半導體(SMIC)采用0.35微米工藝技術生產(chǎn)。
這種新技術支持車用溫度范圍-40℃至+125℃，可使待機功耗減少25%，并使SPI設備的速度增至10Mhz。新推出的設備可用于各種需要存儲獨特代碼或用戶界定代碼的汽車應用，包括遙控門鎖、帶記憶的電動座椅與車鏡、無線電設備、里程表及報警系統(tǒng)。

ISSI的新EEPROM設備工作電壓為2.5V至5.5V，現(xiàn)有密度類型為1K、2K、4K、8K與16K。而且，I2C與SPI設備還提供32K與64K密度型產(chǎn)品。

上述車用EEPROM設備的封裝形式包括： SOIC(8p)、TSSOP(8p)、 DIP(8p)封裝。同時提供符合RoHS標準的產(chǎn)品。2K、4K、8K及16K型樣品已有供應。1K、32K和64K型設備將于2005年第二季度發(fā)布。


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